Płytka łącząca MCCB do stemplowania mentalnego
Wydajność przetwarzania przy niskiej prędkości WEDM
(1) Wysoka wydajność przetwarzania
Dzięki rozwojowi technologii zasilania impulsowego o wysokim prądzie szczytowym klasy NS oraz technologii wykrywania, sterowania i przeciwdziałania zakłóceniom, poprawia się również wydajność przetwarzania niskoobrotowego WEDM.
(2) Wydajność przetwarzania przedmiotów o dużej grubości
Przy cięciu przedmiotu o grubości 300 mm wydajność obróbki może osiągnąć 170 mm2/min, co stanowi bardzo znaczący postęp techniczny.
(3) Wydajność obróbki przedmiotu obrabianego przy zmianie grubości
Może automatycznie wykryć grubość przedmiotu obrabianego i automatycznie dostosować parametry przetwarzania, aby zapobiec zerwaniu drutu i osiągnąć wysoką wydajność przetwarzania w tym stanie.
Dzięki rozwojowi technologii zasilania impulsowego o wysokim prądzie szczytowym klasy NS oraz technologii wykrywania, sterowania i przeciwdziałania zakłóceniom, poprawia się również wydajność przetwarzania niskoobrotowego WEDM.
(2) Wydajność przetwarzania przedmiotów o dużej grubości
Przy cięciu przedmiotu o grubości 300 mm wydajność obróbki może osiągnąć 170 mm2/min, co stanowi bardzo znaczący postęp techniczny.
(3) Wydajność obróbki przedmiotu obrabianego przy zmianie grubości
Może automatycznie wykryć grubość przedmiotu obrabianego i automatycznie dostosować parametry przetwarzania, aby zapobiec zerwaniu drutu i osiągnąć wysoką wydajność przetwarzania w tym stanie.
010203040506