MCCB Mentaal stempelen Molding Mccb-verbindingsplaat
Verwerkingsefficiëntie van WEDM met lage snelheid
(1) Hoge verwerkingsefficiëntie
Dankzij de ontwikkeling van pulsvoedingstechnologie met hoge piekstroom en detectie-, besturings- en anti-interferentietechnologie uit de NS-klasse wordt ook de verwerkingsefficiëntie van WEDM met lage snelheid verbeterd.
(2) Verwerkingsefficiëntie van werkstukken met grote dikte
Bij het snijden van een werkstuk van 300 mm dik kan de verwerkingsefficiëntie 170 mm2/min bereiken, wat een zeer aanzienlijke technische verbetering is.
(3) Verwerkingsefficiëntie van werkstuk met dikteverandering
Het kan automatisch de dikte van het werkstuk detecteren en automatisch de verwerkingsparameters aanpassen om draadbreuk te voorkomen en in deze staat een hoge verwerkingsefficiëntie te bereiken.
Dankzij de ontwikkeling van pulsvoedingstechnologie met hoge piekstroom en detectie-, besturings- en anti-interferentietechnologie uit de NS-klasse wordt ook de verwerkingsefficiëntie van WEDM met lage snelheid verbeterd.
(2) Verwerkingsefficiëntie van werkstukken met grote dikte
Bij het snijden van een werkstuk van 300 mm dik kan de verwerkingsefficiëntie 170 mm2/min bereiken, wat een zeer aanzienlijke technische verbetering is.
(3) Verwerkingsefficiëntie van werkstuk met dikteverandering
Het kan automatisch de dikte van het werkstuk detecteren en automatisch de verwerkingsparameters aanpassen om draadbreuk te voorkomen en in deze staat een hoge verwerkingsefficiëntie te bereiken.
010203040506