MCCB Mental Stamping Molding Mccb Connetion Plate

(1) Kecekapan pemprosesan yang tinggi
Disebabkan pembangunan teknologi bekalan kuasa nadi semasa puncak tinggi kelas NS dan teknologi pengesanan, kawalan dan anti-gangguan, kecekapan pemprosesan WEDM berkelajuan rendah juga bertambah baik.

(2) Kecekapan pemprosesan bahan kerja dengan ketebalan yang besar
Apabila memotong bahan kerja tebal 300 mm, kecekapan pemprosesan boleh mencapai 170 mm2/min, yang merupakan peningkatan teknikal yang sangat ketara.

(3) Kecekapan pemprosesan bahan kerja dengan perubahan ketebalan
Ia secara automatik boleh mengesan ketebalan bahan kerja dan secara automatik melaraskan parameter pemprosesan untuk mengelakkan kerosakan wayar, dan mencapai kecekapan pemprosesan yang tinggi dalam keadaan ini.