MCCB メンタルスタンピング成形 McCB 接続プレート
低速WEDMの処理効率
(1) 高い処理効率
NSクラス高ピーク電流パルス電源技術や検出・制御・耐干渉技術の開発により、低速WEDMの処理効率も向上しています。
(2) 厚肉ワークの加工効率
厚さ 300 mm のワークを切断する場合、加工効率は 170 mm2/min に達し、これは非常に重要な技術的進歩です。
(3) 板厚変化によるワークの加工効率
ワークの厚みを自動検知し、断線を防ぐ加工パラメータを自動調整し、高い加工効率を実現します。
NSクラス高ピーク電流パルス電源技術や検出・制御・耐干渉技術の開発により、低速WEDMの処理効率も向上しています。
(2) 厚肉ワークの加工効率
厚さ 300 mm のワークを切断する場合、加工効率は 170 mm2/min に達し、これは非常に重要な技術的進歩です。
(3) 板厚変化によるワークの加工効率
ワークの厚みを自動検知し、断線を防ぐ加工パラメータを自動調整し、高い加工効率を実現します。
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