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MCCB Mental Stamping Molding Mccb Verbindungsplatte

MCCB-Metallstanzteile

MCCB Mental Stamping Molding Mccb Verbindungsplatte

    Verarbeitungseffizienz von Low-Speed-WEDM

    (1) Hohe Verarbeitungseffizienz
    Aufgrund der Entwicklung der Hochspitzenstrom-Impulsstromversorgungstechnologie der NS-Klasse sowie der Erkennungs-, Steuerungs- und Anti-Interferenz-Technologie verbessert sich auch die Verarbeitungseffizienz von Low-Speed-WEDM.

    (2) Bearbeitungseffizienz von Werkstücken mit großer Dicke
    Beim Schneiden von 300 mm dicken Werkstücken kann die Bearbeitungseffizienz 170 mm2/min erreichen, was eine sehr bedeutende technische Verbesserung darstellt.

    (3) Bearbeitungseffizienz des Werkstücks bei Dickenänderung
    Es kann die Dicke des Werkstücks automatisch erkennen und die Verarbeitungsparameter automatisch anpassen, um Drahtbrüche zu verhindern und in diesem Zustand eine hohe Verarbeitungseffizienz zu erreichen.

    Echte Darstellung der MCCB-Produktionslinie