MCCB Mental Stamping Molding Mccb Verbindungsplatte
Verarbeitungseffizienz von Low-Speed-WEDM
(1) Hohe Verarbeitungseffizienz
Aufgrund der Entwicklung der Hochspitzenstrom-Impulsstromversorgungstechnologie der NS-Klasse sowie der Erkennungs-, Steuerungs- und Anti-Interferenz-Technologie verbessert sich auch die Verarbeitungseffizienz von Low-Speed-WEDM.
(2) Bearbeitungseffizienz von Werkstücken mit großer Dicke
Beim Schneiden von 300 mm dicken Werkstücken kann die Bearbeitungseffizienz 170 mm2/min erreichen, was eine sehr bedeutende technische Verbesserung darstellt.
(3) Bearbeitungseffizienz des Werkstücks bei Dickenänderung
Es kann die Dicke des Werkstücks automatisch erkennen und die Verarbeitungsparameter automatisch anpassen, um Drahtbrüche zu verhindern und in diesem Zustand eine hohe Verarbeitungseffizienz zu erreichen.
Aufgrund der Entwicklung der Hochspitzenstrom-Impulsstromversorgungstechnologie der NS-Klasse sowie der Erkennungs-, Steuerungs- und Anti-Interferenz-Technologie verbessert sich auch die Verarbeitungseffizienz von Low-Speed-WEDM.
(2) Bearbeitungseffizienz von Werkstücken mit großer Dicke
Beim Schneiden von 300 mm dicken Werkstücken kann die Bearbeitungseffizienz 170 mm2/min erreichen, was eine sehr bedeutende technische Verbesserung darstellt.
(3) Bearbeitungseffizienz des Werkstücks bei Dickenänderung
Es kann die Dicke des Werkstücks automatisch erkennen und die Verarbeitungsparameter automatisch anpassen, um Drahtbrüche zu verhindern und in diesem Zustand eine hohe Verarbeitungseffizienz zu erreichen.
010203040506