MCCB mentální lisování MCCB spojovací deska
Efektivita zpracování nízkorychlostního WEDM
(1) Vysoká účinnost zpracování
Díky vývoji technologie pulzního napájení třídy NS s vysokým špičkovým proudem a technologie detekce, řízení a ochrany proti rušení se také zlepšuje účinnost zpracování nízkorychlostního WEDM.
(2) Efektivita zpracování obrobků s velkou tloušťkou
Při řezání obrobku o tloušťce 300 mm může účinnost zpracování dosáhnout 170 mm2/min, což je velmi významné technické zlepšení.
(3) Efektivita zpracování obrobku se změnou tloušťky
Dokáže automaticky detekovat tloušťku obrobku a automaticky upravit parametry zpracování, aby se zabránilo přetržení drátu a dosáhlo vysoké účinnosti zpracování v tomto stavu.
Díky vývoji technologie pulzního napájení třídy NS s vysokým špičkovým proudem a technologie detekce, řízení a ochrany proti rušení se také zlepšuje účinnost zpracování nízkorychlostního WEDM.
(2) Efektivita zpracování obrobků s velkou tloušťkou
Při řezání obrobku o tloušťce 300 mm může účinnost zpracování dosáhnout 170 mm2/min, což je velmi významné technické zlepšení.
(3) Efektivita zpracování obrobku se změnou tloušťky
Dokáže automaticky detekovat tloušťku obrobku a automaticky upravit parametry zpracování, aby se zabránilo přetržení drátu a dosáhlo vysoké účinnosti zpracování v tomto stavu.
010203040506